微處理器是由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。
我國微處理器行業(yè)相關(guān)政策
為推動微處理器行業(yè)的發(fā)展,我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2024年12月國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布的《關(guān)于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險(xiǎn)作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見》提出重點(diǎn)支持集成電路、工業(yè)母機(jī)、國產(chǎn)大飛機(jī)、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)企業(yè)、首臺套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應(yīng)用等重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險(xiǎn)。
2023-2024年我國微處理器行業(yè)部分相關(guān)政策情況
發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
2023年1月 | 工業(yè)和信息化部等十六部門 | 關(guān)于促進(jìn)數(shù)據(jù)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 支持符合條件的數(shù)據(jù)安全企業(yè)享受軟件和集成電路企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等優(yōu)惠政策。 |
2023年2月 | 中共中央、國務(wù)院 | 質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要 | 加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識產(chǎn)權(quán)保護(hù),提升知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。 |
2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 加快自主培養(yǎng)人才隊(duì)伍,支持重點(diǎn)高校開展“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科和集成電路學(xué)院建設(shè),擴(kuò)大招生和專項(xiàng)培養(yǎng)規(guī)模。 |
2024年1月 | 市場監(jiān)管總局、國家發(fā)展改革委等部門 | 關(guān)于質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施助力產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈質(zhì)量聯(lián)動提升的指導(dǎo)意見 | 加快新能源汽車、集成電路、人工智能、量子信息等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制,推動產(chǎn)業(yè)變革。 |
2024年2月 | 國務(wù)院辦公廳 | 扎實(shí)推進(jìn)高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案 | 積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項(xiàng)目納入重大和重點(diǎn)外資項(xiàng)目清單,允許享受相應(yīng)支持政策。 |
2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計(jì)劃(2024—2025年) | 強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)。在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠,以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān),加快研制一批重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 |
2024年7月 | 中共中央 | 關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革 推進(jìn)中國式現(xiàn)代化的決定 | 健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制,全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。建立產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)評估和應(yīng)對機(jī)制。 |
2024年9月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局辦公室 | 關(guān)于推進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化便利化的意見 | 進(jìn)一步拓展知識產(chǎn)權(quán)綜合業(yè)務(wù)受理窗口服務(wù)范圍,統(tǒng)一提供專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志、集成電路布圖設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)服務(wù),實(shí)現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)事項(xiàng)窗口辦理全覆蓋。 |
2024年9月 | 國家金融監(jiān)督管理總局辦公廳 | 關(guān)于促進(jìn)非銀行金融機(jī)構(gòu)支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動的通知 | 鼓勵金融租賃公司積極探索與大型設(shè)備、國產(chǎn)飛機(jī)、新能源船舶、首臺(套)設(shè)備、重大技術(shù)裝備、集成電路設(shè)備等適配的業(yè)務(wù)模式,提升服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)的能力和水平。 |
2024年12月 | 國家發(fā)展改革委等部門 | 關(guān)于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險(xiǎn)作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見 | 重點(diǎn)支持集成電路、工業(yè)母機(jī)、國產(chǎn)大飛機(jī)、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)企業(yè)、首臺套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應(yīng)用等重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險(xiǎn)。 |
資料來源:觀研天下整理
部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策
為了響應(yīng)國家號召,各省市積極推動微處理器行業(yè)的發(fā)展,比如2024年7月天津市發(fā)布的《天津市促進(jìn)現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》提出用好先進(jìn)計(jì)算與關(guān)鍵軟件(信創(chuàng))海河實(shí)驗(yàn)室,組織重點(diǎn)企業(yè)開展聯(lián)合攻關(guān),圍繞微處理器設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)、高性能計(jì)算等方面實(shí)現(xiàn)集中突破。
2023-2024年部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策情況
發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
2023年3月 | 湖南省 | 湖南省2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計(jì)劃 | 聚焦集成電路、新型顯示、智能硬件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)電子元器件等重點(diǎn)領(lǐng)域,培育一批電子信息特色產(chǎn)業(yè)基地,搭建一批公共服務(wù)平臺,推進(jìn)一批數(shù)據(jù)中心建設(shè),打造數(shù)字湖南十大應(yīng)用場景,力爭數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長15%以上。 |
2023年4月 | 寧夏回族自治區(qū) | 關(guān)于深入推進(jìn)新型工業(yè)強(qiáng)區(qū)五年計(jì)劃的實(shí)施意見 | 推進(jìn)半導(dǎo)體材料、藍(lán)寶石等電子元器件向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸,在智能終端、集成電路等領(lǐng)域取得突破。 |
2023年4月 | 貴州省 | 貴州省項(xiàng)目建設(shè)年活動實(shí)施方案 | 大力推進(jìn)中航重機(jī)產(chǎn)業(yè)園、黎陽航空發(fā)動機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、振華集成電路產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目建設(shè)。 |
2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局,發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品,推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產(chǎn)。 |
2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動,圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域,建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制,強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作,培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
2023年7月 | 北京市 | 關(guān)于進(jìn)一步推動首都高質(zhì)量發(fā)展取得新突破的行動方案(2023—2025年) | 落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署。制定研發(fā)、攻關(guān)、金融等系列綜合政策。提升自主可控供應(yīng)鏈體系化保障能力。加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。推動形成具有綜合競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實(shí)〈制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見〉實(shí)施方案 | 推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、人工智能等領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件、元器件等環(huán)節(jié)的可靠性水平達(dá)到國際先進(jìn)水平。 |
2023年11月 | 山東省 | 山東知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)普惠工程實(shí)施方案 | 強(qiáng)化山東省知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)平臺建設(shè),進(jìn)一步完善擴(kuò)充平臺功能應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志、集成電路布圖設(shè)計(jì)申請注冊“一站式”辦理,知識產(chǎn)權(quán)信息查詢、政策宣傳、業(yè)務(wù)咨詢、人才培訓(xùn)等業(yè)務(wù)“全鏈條”服務(wù)。 |
2023年12月 | 江蘇省 | 關(guān)于加快工業(yè)軟件自主創(chuàng)新的若干政策措施 | 支持南京軟件谷、南京江北新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)等重點(diǎn)園區(qū)在集成電路、國防電子、高端裝備和船舶、航空、石油化工等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域建設(shè)工業(yè)軟件創(chuàng)新中心。 |
2024年2月 | 安徽省 | 安徽省有效投資專項(xiàng)行動方案(2024) | 實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),支持動態(tài)存儲芯片等重大項(xiàng)目。 |
2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等,推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。 |
2024年7月 | 天津市 | 天津市促進(jìn)現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案 | 用好先進(jìn)計(jì)算與關(guān)鍵軟件(信創(chuàng))海河實(shí)驗(yàn)室,組織重點(diǎn)企業(yè)開展聯(lián)合攻關(guān),圍繞微處理器設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)、高性能計(jì)算等方面實(shí)現(xiàn)集中突破。 |
2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案(2024—2026年) | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù),支持企業(yè)加快人工智能(AI)芯片布局,推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器(CPU)、深度計(jì)算處理器(DCU)、數(shù)據(jù)處理器(DPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
2024年7月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案(2024-2027年) | 發(fā)揮智造空間政策作用,實(shí)施“服務(wù)衍生制造工程”,鼓勵集成電路、智能終端、時尚消費(fèi)等領(lǐng)域中的研發(fā)機(jī)構(gòu)、設(shè)計(jì)企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)平臺、總部經(jīng)濟(jì)向制造業(yè)延伸升級,鼓勵工業(yè)物流等企業(yè)發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)。鼓勵集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式,提高集成電路設(shè)計(jì)能力和芯片三維集成制造能力。 |
2024年9月 | 上海市 | 美麗上海建設(shè)三年行動計(jì)劃(2024—2026年) | 推進(jìn)集成電路、醫(yī)藥、化工行業(yè)規(guī)上重點(diǎn)企業(yè)清潔生產(chǎn)全覆蓋。 |
資料來源:觀研天下整理(XD)
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