芯片設(shè)計(jì)又被稱為電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。
我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策
為推動(dòng)芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》提出鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。
2023-2024年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國(guó)家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動(dòng)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 全面提升供給能力。落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項(xiàng)細(xì)則，落實(shí)集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年9月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局 | 關(guān)于計(jì)量促進(jìn)儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 重點(diǎn)突破極端量、復(fù)雜量、微觀量或復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的高準(zhǔn)確度測(cè)量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強(qiáng)功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用需求。 |
| 2023年10月 | 國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家能源局 | 關(guān)于加強(qiáng)新形勢(shì)下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導(dǎo)意見 | 提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強(qiáng)化電力產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動(dòng)制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動(dòng)低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場(chǎng)導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級(jí)汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長(zhǎng)壽命等關(guān)鍵問題。 |
| 2024年3月 | 國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 | 推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵(lì)芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 2024年10月 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 | 關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見 | 加快技術(shù)裝備研發(fā)攻關(guān)。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān),深入推進(jìn)人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領(lǐng)域融合應(yīng)用。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策
我國(guó)各省市也積極響應(yīng)國(guó)家政策規(guī)劃,對(duì)各省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)匦酒O(shè)計(jì)行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如上海市發(fā)布的《上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)行動(dòng)方案（2024-2027年）》提出提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能，實(shí)施“工賦鏈主專項(xiàng)工程”，在芯片、汽車等領(lǐng)域建設(shè)行業(yè)級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫(kù)存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。
2023-2024年部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實(shí)施方案 | 鞏固先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，建設(shè)大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，突破高端芯片設(shè)計(jì)、核心裝備及材料器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，力爭(zhēng)在新一代微電子與光電子芯片領(lǐng)域搶得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有效提升集成電路裝備與材料國(guó)產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動(dòng)方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導(dǎo)體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)計(jì)算、高性能芯片、智能傳感等重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設(shè)創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實(shí)施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項(xiàng)，加快攻克半導(dǎo)體激光雷達(dá)、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實(shí)施一批重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，提升一批優(yōu)勢(shì)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動(dòng)方案（2023—2025年） | 加快推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。培育壯大先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)超聚變?nèi)蚩偛俊⒑？低曕嵵葜悄苤圃旎亍⑿糯蠼莅矘?biāo)識(shí)認(rèn)證安全芯片等重大項(xiàng)目建設(shè)，加快建設(shè)鄭州國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，力爭(zhēng)到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個(gè)百分點(diǎn)。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)模化生產(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點(diǎn)推動(dòng)服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)模化、集群化，帶動(dòng)建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)和政策協(xié)同，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2024-2025年） | 集中攻關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟(jì)南、青島、煙臺(tái)、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)部署千萬級(jí)感知節(jié)點(diǎn)。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案 | 開展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、太赫茲通信、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測(cè)試儀器儀表等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。搭建應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范研制協(xié)作網(wǎng)絡(luò)，搶占全球?qū)＠蜆?biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新高地。打造網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用融合試驗(yàn)平臺(tái)，前瞻探索布局典型應(yīng)用場(chǎng)景。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實(shí)〈制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見〉的實(shí)施方案 | 重點(diǎn)提升工業(yè)母機(jī)用大功率激光器、工業(yè)機(jī)器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規(guī)級(jí)汽車芯片等關(guān)鍵核心基礎(chǔ)零部件的可靠性水平。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關(guān)于鞏固和增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)回升向好態(tài)勢(shì)若干政策舉措 | 重點(diǎn)圍繞輕量化材料、車規(guī)級(jí)芯片、下一代動(dòng)力電池、新型充換電技術(shù)、智能駕駛體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設(shè)備投入的50%予以補(bǔ)助。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵(lì)企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲(chǔ)器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 2023年9月 | 天津市 | 天津市加快新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（ 2023—2027 年） | 加快發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片。加大車規(guī)級(jí)微控制單元（ MCU ）芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)射頻芯片國(guó)產(chǎn)替代，在汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)通信安全方面形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。成立中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)服務(wù)聯(lián)盟，打造汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系和汽車芯片測(cè)試認(rèn)證評(píng)價(jià)體系。爭(zhēng)取汽車芯片鏈主央企在津布局，打造濱海新區(qū)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)集群，鼓勵(lì)整車企業(yè)開放汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2023年12月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)在線新經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的若干政策措施 | 支持打造智能芯片軟硬件適配體系，降低企業(yè)適配成本。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)行動(dòng)方案（2024-2027年） | 提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能。實(shí)施“工賦鏈主專項(xiàng)工程”，在芯片、汽車等領(lǐng)域建設(shè)行業(yè)級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫(kù)存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 上海高質(zhì)量推進(jìn)全球金融科技中心建設(shè)行動(dòng)方案 | 推進(jìn)金融業(yè)信息化核心技術(shù)安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢(shì)，支持芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新，加快構(gòu)建自主可控的金融領(lǐng)域信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關(guān)鍵軟硬件國(guó)產(chǎn)化替代水平和應(yīng)用規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十二年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競(jìng)爭(zhēng)分析、前景研判、趨勢(shì)展望、策略建議等內(nèi)容的研究報(bào)告。更多本行業(yè)研究詳見《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2031年）》。
更多好文每日分享，歡迎關(guān)注公眾號(hào)
【版權(quán)提示】觀研報(bào)告網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可，任何人不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請(qǐng)?zhí)峁┌鏅?quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時(shí)溝通與處理。
