掩膜版又稱為光掩模、光罩、光刻掩膜版，作為微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版，承載著圖形設(shè)計和工藝技術(shù)信息，被認為是光刻工藝的“底片”。
我國掩膜版行業(yè)相關(guān)政策
為推動掩膜版技術(shù)的發(fā)展，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年3月市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門發(fā)布的《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》提出強化粉末床熔融等增材制造工藝標準研制，健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎(chǔ)工藝標準。
2023-2024年我國掩膜版行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年1月 | 工業(yè)和信息化部等六部門 | 關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見 | 研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半導體、傳感類器件、光電子器件等基礎(chǔ)電子元器件及專用設(shè)備、先進工藝，支持特高壓等新能源供給消納體系建設(shè)。 |
| 2023年6月 | 工業(yè)和信息化部等五部門 | 制造業(yè)可靠性提升實施意見 | 聚焦核心基礎(chǔ)零部件和元器件，促進產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈融合，借鑒可靠性先進經(jīng)驗，著力突破重點行業(yè)可靠性短板弱項，推動大中小企業(yè)“鏈式”發(fā)展。 |
| 2023年8月 | 元宇宙 | 元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃（2023-2025年） | 突破高端電子元器件，加快圖形計算芯片、高端傳感器、聲學元器件、光學顯示器件等基礎(chǔ)硬件的研發(fā)創(chuàng)新。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實等標準體系，加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。 |
| 2023年12月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于加快傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的指導意見 | 深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程。支持企業(yè)聚焦基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)工藝和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等薄弱領(lǐng)域，加快攻關(guān)突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，強化傳統(tǒng)制造業(yè)基礎(chǔ)支撐體系。 |
| 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，補齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和基礎(chǔ)軟件等短板，夯實未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。 |
| 2024年2月 | 國務(wù)院辦公廳 | 扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案 | 積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應(yīng)支持政策。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 強化粉末床熔融等增材制造工藝標準研制，健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎(chǔ)工藝標準。 |
| 2024年7月 | 市場監(jiān)管總局辦公廳 | 關(guān)于深入實施檢驗檢測促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級行動的通知 | 組織開展關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備攻關(guān)。聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時兼顧傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級，探索建立檢驗檢測“揭榜掛帥”創(chuàng)新機制，鼓勵檢驗檢測機構(gòu)與高校、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，開展檢驗檢測關(guān)鍵共性技術(shù)和儀器設(shè)備協(xié)同攻關(guān)，破解“卡脖子”難題，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，加快創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地。 |
| 2024年9月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局辦公室 | 關(guān)于推進知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)標準化規(guī)范化便利化的意見 | 進一步拓展知識產(chǎn)權(quán)綜合業(yè)務(wù)受理窗口服務(wù)范圍，統(tǒng)一提供專利、商標、地理標志、集成電路布圖設(shè)計相關(guān)業(yè)務(wù)服務(wù)，實現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)事項窗口辦理全覆蓋。 |
| 2024年11月 | 商務(wù)部 | 支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施 | 建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新試驗區(qū)，前瞻布局細胞和基因治療、先進半導體技術(shù)及應(yīng)用、新一代人工智能等重點產(chǎn)業(yè)。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市掩膜版行業(yè)相關(guān)政策
我國各省市也積極響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對各省市掩膜版行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當?shù)匮谀ぐ嫘袠I(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如2024年7月上海市發(fā)布的《上海市促進工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年）提出鼓勵集成電路設(shè)計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計能力和芯片三維集成制造能力。
2023-2024年部分省市掩膜版行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 廣西壯族自治區(qū) | 關(guān)于深化電子電器行業(yè)管理制度改革的實施意見 | 加大基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新支持力度。 統(tǒng)籌有關(guān)政策資源，加大對基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè) （電子材料、電子元器件、電子專用設(shè)備、電子測量儀器等制造業(yè)） 升級及關(guān)鍵技術(shù)突破的支持力度。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 聚焦人工智能、先進計算、新一代半導體等重點領(lǐng)域，培育引進一批掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、具有核心競爭力的生態(tài)主導型企業(yè)，發(fā)布省級人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等重點企業(yè)名單。 |
| 2023年3月 | 云南省 | 云南省深化質(zhì)量提升三年行動方案（2023—2025年） | 圍繞高純金屬、貴金屬催化劑、第三代半導體及顯示材料、集成電路材料等關(guān)鍵新材料技術(shù)，加強協(xié)同攻關(guān)，加快新材料研制、生產(chǎn)、驗證及應(yīng)用。 |
| 2023年3月 | 寧夏回族自治區(qū) | 關(guān)于深入推進新型工業(yè)強區(qū)五年計劃的實施意見 | 推進半導體材料、藍寶石等電子元器件向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸，在智能終端、集成電路等領(lǐng)域取得突破。 |
| 2023年5月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動外貿(mào)穩(wěn)規(guī)模優(yōu)結(jié)構(gòu)的若干措施 | 發(fā)揮4個國家進口貿(mào)易促進創(chuàng)新示范區(qū)作用，推動大宗商品交易平臺、汽車整車進口口岸和電子元器件國際分撥中心等平臺載體建設(shè)。支持 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進企業(yè)技術(shù)改造的實施意見 | 實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造，分類推動核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進基礎(chǔ)工藝等基礎(chǔ)能力提升。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實〈制造業(yè)可靠性提升實施意見〉實施方案 | 推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、人工智能等領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件、元器件等環(huán)節(jié)的可靠性水平達到國際先進水平。 |
| 2023年11月 | 江蘇省 | 關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導意見 | 高標準建設(shè)國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心，加快推動碳化硅、氮化鎵單晶襯底及外延材料制備技術(shù)升級和應(yīng)用延伸，大力發(fā)展電力電子器件、微波射頻器件、光電子器件等產(chǎn)品，超前布局發(fā)展氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體材料，打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地。 |
| 2023年12月 | 重慶市 | 重慶市檢驗檢測服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2023—2027年） | 提升元器件、零部件、電子關(guān)鍵材料等檢驗檢測能力。 |
| 2024年5月 | 江西省 | 江西省推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新實施方案 | 推進電子廢棄物整體資源化利用、電子元器件循環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈等循環(huán)經(jīng)濟標準化試點項目建設(shè)。 |
| 2024年1月 | 廣東省 | 中國（廣東）自由貿(mào)易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案 | 培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。支持南沙補強寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省推動低空經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2024—2026年） | 圍繞總體、系統(tǒng)、軟件、元器件、材料等重點領(lǐng)域，推動各類省級創(chuàng)新平臺加大研發(fā)布局。 |
| 2023年2月 | 安徽省 | 以數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動制造業(yè)高端化智能化綠色化發(fā)展實施方案（ 2023 — 2025 年） | 提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。圍繞新一代信息技術(shù)、汽車及零部件、裝備制造、新材料等我省優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，聚焦基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)工藝等薄弱環(huán)節(jié)，集中突破一批重要基礎(chǔ)產(chǎn)品，提升產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關(guān)于鞏固和增強經(jīng)濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 | 強化制造業(yè)發(fā)展服務(wù)保障。落實先進制造業(yè)企業(yè)、集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)增值稅加計抵減政策。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 鼓勵集成電路設(shè)計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 美麗上海建設(shè)三年行動計劃（2024—2026年） | 推進集成電路、醫(yī)藥、化工行業(yè)規(guī)上重點企業(yè)清潔生產(chǎn)全覆蓋。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十二年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內(nèi)容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國掩膜版行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景分析報告（2024-2031年）》。
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