我國晶圓代工行業(yè)：國產(chǎn)化重要性日益凸顯 產(chǎn)能產(chǎn)量總體保持增長態(tài)勢

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景預測報告（2024-2031年）》顯示，晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無晶圓廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場規(guī)模

晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是重要細分領域。我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，早期我國純晶圓代工占比全球市場份額僅為10%左右。但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2018年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預計從391億元增長至771億元，年均復合增長率為18.5%。在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。

資料來源：IC Insights，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2、供應規(guī)模

由于全球晶圓代工產(chǎn)量難以具體統(tǒng)計，所知臺積電占全球晶圓代工份額50%左右，下圖全球數(shù)據(jù)以臺積電12英寸晶圓折算產(chǎn)量作為參考預測。據(jù)測算可知，受電子行業(yè)高景氣度影響，全球晶圓代工產(chǎn)量總體保持增長態(tài)勢，2022年12英寸晶圓代工產(chǎn)量為2757萬片。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

3、需求規(guī)模

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體市場規(guī)模達5740億美元，同比2021年增長3%。2021中國集成電路市場規(guī)模超萬億元，2022年達1.28萬億元。晶圓代工短期波動整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關性較高，2023年來看，PC、智能手機等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預計整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

二、行業(yè)細分市場

1、8英寸晶圓代工市場

隨著晶圓代工技術的不斷更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。隨著存儲計算、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新應用的興起帶動了NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產(chǎn)品對8英寸晶圓的需求。此外，近年來新能源汽車的產(chǎn)銷兩旺帶動了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求。在下游眾多領域需求的驅(qū)動下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能目前處于產(chǎn)能擴張的狀態(tài)。

具體來看8英寸晶圓尺寸主要工藝制程在0.13-90nm，主要應用于指紋識別、MCU、電源管理、顯示驅(qū)動、MOSFET、IGBT等領域。目前8英寸晶圓市場規(guī)模占總晶圓代工市場規(guī)模的25%左右，市場規(guī)模穩(wěn)定增長中，2022年市場規(guī)模達到192.75億元。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2、12英寸晶圓代工市場

12英寸成熟制程主要應用在DSP處理器、射頻、藍牙、GPS導航等領域；12英寸先進制程以20nm為節(jié)點，20nm以下主要應用于手機處理器和高性能計算機等對計算要求較高的領域為主，而20nm-32nm則主要應用于FPGA、ASIC、存儲等領域。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市占率超過50%，且自2014年起穩(wěn)定在60%以上，隨著計算機、通信等高端行業(yè)的發(fā)展，12英寸晶圓代工市場規(guī)模迎來增長。2022年行業(yè)市場規(guī)模達到505.78億元。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

3、其他晶圓代工市場

值得一提是，隨著4英寸晶圓廠慢慢被淘汰，6英寸晶圓以下的晶圓市占率不斷縮小，目前約占15%左右的市場份額。6英寸晶圓主要應用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等領域。2022年行業(yè)市場規(guī)模達到72.47億元。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

三、行業(yè)競爭情況

從工藝水平來看，我國晶圓代工行業(yè)競爭格局可以分為四大梯隊，第一梯隊為臺積電，第二梯隊為聯(lián)電和中芯國際，第三梯隊為力積電、世界先進、華虹半導體等；第四梯隊為我國本土中小規(guī)模晶圓代工企業(yè)。

中國晶圓代工行業(yè)競爭格局

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

從市場集中度來看，中國大陸本土晶圓代工行業(yè)市場份額分布如下，2022年中芯國際市場份額為20.8%，華虹半導體為13.0%，晶合集成為7.5%。具體如下：

資料來源：公司財報，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（WWTQ）