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從全球最大晶圓代工廠商臺(tái)積電看，晶圓代工需求持續(xù)增長(zhǎng)。受益蘋果發(fā)布iPhone8/8plus/X，作為蘋果A11處理器
第一章2016年中國(guó)晶圓代工運(yùn)行概況 第一節(jié)2016年晶圓代工重點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行分析 第二節(jié)我國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性
第十六章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) 第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn) 第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)供需波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 第四節(jié) 晶圓代工行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn) 第五節(jié) 晶圓代工行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)
市場(chǎng)預(yù)測(cè)：2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣上揚(yáng)
重要結(jié)論 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。
摘要 晶圓代工行業(yè)與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的景氣密切相關(guān)，而IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2005年下半年到2006年上半年大約一年的幸福時(shí)光后，危機(jī)開始萌芽。目前，工廠生產(chǎn)熱火朝天，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)速度超過了銷售速度，結(jié)果過剩庫(kù)存不斷增多。半導(dǎo)體供應(yīng)商正在實(shí)現(xiàn)其營(yíng)業(yè)收入目標(biāo)。但是，由
