中國(guó)芯片起正當(dāng)時(shí)！2024年1-10月芯片出口再創(chuàng)新高 且行業(yè)進(jìn)口依賴(lài)度逐年下降

芯片,作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，其應(yīng)用不僅是從手機(jī)到汽車(chē)，更是涉及到家電、軍工等領(lǐng)域。然而，自2015年，美國(guó)及其他芯片大國(guó)開(kāi)始對(duì)中國(guó)進(jìn)行技術(shù)壓制之后，（美國(guó)對(duì)中國(guó)在芯片行業(yè)實(shí)行了嚴(yán)厲禁令，所有美籍華裔都禁止參與芯片行業(yè)。另外，為了阻止其它國(guó)家對(duì)中國(guó)的芯片交易，美國(guó)也對(duì)全世界的芯片公司給予了一定的補(bǔ)助，以此來(lái)吸引它們進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。）中國(guó)芯片一夜之間跌落谷底，進(jìn)入至暗時(shí)刻。

數(shù)據(jù)顯示，2023年，美國(guó)拿下了全球50.2%左右的芯片市場(chǎng)份額。之后再是韓國(guó)13.8%，歐盟12.7%，日本9%、中國(guó)大陸僅僅只有7.2%，中國(guó)臺(tái)灣7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料、觀(guān)研天下整理

為走出至暗困境，數(shù)年前中國(guó)便定下了先發(fā)展成熟工藝芯片的計(jì)劃，隨即大舉擴(kuò)張芯片產(chǎn)能，數(shù)年時(shí)間我國(guó)芯片產(chǎn)能從占全球一成提升到2023年的三成。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2019年，我國(guó)芯片（集成電路）產(chǎn)量約2018.2億塊，同比增長(zhǎng)；到2021年其產(chǎn)量增長(zhǎng)至3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%；2022年，中國(guó)芯片產(chǎn)量雖然下降至?3241.9億塊，但此時(shí)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度是全球速度的6倍；2023年，中國(guó)芯片產(chǎn)量2023年中國(guó)芯片產(chǎn)量為3514億塊?，同比增長(zhǎng)6.9%，這一速度繼續(xù)高于全球水平；而2024年1-10月，中國(guó)生產(chǎn)芯片3530億塊，同比大增24.8%，相當(dāng)于日均生產(chǎn)芯片11.8億塊，遠(yuǎn)超全球增長(zhǎng)水平。今年的一、二季度，中國(guó)大陸的晶圓廠(chǎng)中芯國(guó)際更是連續(xù)兩個(gè)季度超過(guò)聯(lián)電、格芯，排名全球第三名。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、觀(guān)研天下整理

在我國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量大爆發(fā)，提高自給的同時(shí)，本土芯片企業(yè)也逐漸開(kāi)始與歐美日韓廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)，向國(guó)外市場(chǎng)出口，卷向海外市場(chǎng)，搶占美國(guó)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額。按照海關(guān)的數(shù)據(jù)，2024年1-10月份，中國(guó)向海外出口了價(jià)值 1309 億美元的集成電路，比 2023 年同期增長(zhǎng)了19.6%，再創(chuàng)新高。從個(gè)數(shù)來(lái)看，中國(guó)1-10月份，向海外出口芯片2459.9億個(gè)，同比增長(zhǎng)11.3%。

另外，在我國(guó)芯片出口保持較快增長(zhǎng)的同時(shí)，中國(guó)進(jìn)口芯片的金額卻是連續(xù)3年下降，2021年到2023年，中國(guó)芯片進(jìn)口金額分別為4400億美元、4200億美元、3500億美元，說(shuō)明中國(guó)芯片在大舉替代進(jìn)口芯片，降低對(duì)海外芯片的依賴(lài)。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了完整的生態(tài)鏈。雖然還有短板，但進(jìn)步速度遠(yuǎn)超預(yù)期。技術(shù)層面，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)、研究院等對(duì)芯片研發(fā)投入逐年增長(zhǎng)，力求降低對(duì)海外芯片的依賴(lài)度。在過(guò)去的兩年內(nèi)，我國(guó)在芯片領(lǐng)域的投資已經(jīng)達(dá)到220億人民幣。在芯片設(shè)計(jì)方面，中國(guó)在CMOS、存儲(chǔ)、射頻芯片等方面已經(jīng)打破了空白。近期，中國(guó)科學(xué)院更是傳來(lái)捷報(bào)——中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出8英寸的石墨烯晶圓，而一旦石墨烯晶圓通過(guò)最終測(cè)試，那么中國(guó)將會(huì)創(chuàng)造一種全新的芯片形態(tài)，屆時(shí)美國(guó)在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位將會(huì)被徹底打破。（LQM）

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