今年5月份，SK海力士CEO便宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄。無(wú)獨(dú)有偶，美光科技也在第二財(cái)季財(cái)報(bào)中披露，該公司2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能已經(jīng)分配完畢。在信息化時(shí)代，HBM需求市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，同時(shí)該賽道也已成為存儲(chǔ)廠商兵家必爭(zhēng)之地。
1、中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器需求占全球比重較小，發(fā)展?jié)摿Υ?/strong>
需求占比來(lái)看，2023年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模翻倍增長(zhǎng)，達(dá)到約44億美元。2023年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約3.1億美元，需求約占全球整體需求的7%。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著“中國(guó)智造”的深入發(fā)展，這一比重將持續(xù)提升。
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2、HBM2/2E（8層堆疊）我國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)主要產(chǎn)品
市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出以HBM2/2E（8層堆疊）產(chǎn)品為主導(dǎo)的格局，占據(jù)了大約60%的市場(chǎng)份額，而新一代的HBM3（12層堆疊）技術(shù)市場(chǎng)份額約占40%。
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3、中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器頭部市場(chǎng)也主要被全球龍頭企占據(jù)
競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)來(lái)看，我國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)可分為三大梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為海外龍頭企業(yè)，主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊(duì)為國(guó)內(nèi)HBM制造企業(yè)，包括紫光國(guó)微、武漢新芯和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，但這三家企業(yè)目前尚無(wú)實(shí)際產(chǎn)能;第三梯隊(duì)為國(guó)內(nèi)HBM封測(cè)企業(yè)，主要包括通富微電、長(zhǎng)電科技、國(guó)芯科技等具有HBM封測(cè)能力的企業(yè)。
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4、中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況
企業(yè)業(yè)務(wù)布局來(lái)看，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)對(duì)自主可控的高帶寬內(nèi)存需求也在擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)對(duì)HBM的需求不斷增長(zhǎng)，以支持更復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和更大的數(shù)據(jù)流量。
中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局
| 企業(yè)名稱 | 高帶寬存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)布局 |
| 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) | 母公司睿力集成透過(guò)一家上海子公司與當(dāng)?shù)卣炇鹨环莺霞s以獲得土地。最新消息顯示睿力集成計(jì)劃投資至少171億人民幣在這塊土地上建造一座先進(jìn)封裝廠，新工廠位于浦東，預(yù)估將于2026年中投產(chǎn)。該新廠將專注于各種先進(jìn)封裝技術(shù)，如用硅穿孔 (TSV)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存堆棧，制造應(yīng)用在人工智能的高帶寬存儲(chǔ)器。 |
| 武漢新芯 | 公司《高帶寬存儲(chǔ)芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)》招標(biāo)項(xiàng)目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國(guó)產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)品。 |
| 紫光國(guó)微 | 公司圖像A智能芯片已完成研發(fā)并在推廣中實(shí)現(xiàn)用戶選用，HBM芯片處于樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證階段 |
| 太極實(shí)業(yè) | 旗下的海太半導(dǎo)體(持有55%股權(quán))與SK海力士合資，專為SK海力士提供 DRAM封裝測(cè)試業(yè)務(wù) |
| 通富微電 | 公司2.5D/3D生產(chǎn)線建成后，將實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)在HBM高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破 |
| 國(guó)芯科技 | 正和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用 |
| 長(zhǎng)電科技 | 公司推出的XDFOI高性能封裝技術(shù)平臺(tái)可以支持HBM的封裝要求 |
| 華天科技 | 公司已經(jīng)完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開(kāi)發(fā) |
| 晶方科技 | 掌握TSV(硅穿孔)等先進(jìn)封裝技術(shù) |
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