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為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代，我國(guó)推出了一系列政策文件，助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展： 2014年
從2015年下半年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始進(jìn)入新一輪景氣周期，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)均創(chuàng)出新高，同時(shí)呈
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)資本開支大幅增長(zhǎng)，其中三星電子預(yù)計(jì)2017年資本開支達(dá)260億美金，其中140億用于3DNand，70億美金用于DRAM
德州儀器(TexasInstruments，TI)作為老牌龍頭，近年來戰(zhàn)略性放棄消費(fèi)級(jí)基帶/處理器芯片業(yè)務(wù)，避免跟英特爾、高通
韓國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)在既沒有技術(shù)，也缺乏人才的情況下，通過引進(jìn)技術(shù)、消化吸收，最后實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)立，目前，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起于戰(zhàn)后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功，主要體現(xiàn)在20世紀(jì)80年代DRAM的追趕和超越美國(guó)，不僅在美
我們認(rèn)為汽車電子零部件及半導(dǎo)體器件含量提升的核心邏輯在于ECU數(shù)量及單體價(jià)值齊升。通過總線結(jié)構(gòu)來看汽車E
根據(jù)的最新統(tǒng)計(jì)，截至2017年12月7日，我國(guó)大陸地區(qū)共有9家晶圓代工廠在建設(shè)新產(chǎn)線，若全部建成，預(yù)計(jì)規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá)
以集成電路為例，半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝主要分為四個(gè)環(huán)節(jié)：1）硅片生產(chǎn)，2）前道的IC設(shè)計(jì)，3）中道的IC制造、4）后道的IC封裝
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代，我國(guó)推出了一系列政策文件，助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展： 2014年
從2015年下半年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始進(jìn)入新一輪景氣周期，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)均創(chuàng)出新高，同時(shí)呈
一、半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局：歐美日韓臺(tái)主導(dǎo) 半導(dǎo)體行業(yè)20世紀(jì)50年代誕生起于美國(guó)，
海外并購(gòu)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展：在政策支持的背景下，社會(huì)資本大量涌入，中國(guó)集成電路企業(yè)掀起了全球擴(kuò)張的并購(gòu)浪潮。比
以AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子為驅(qū)動(dòng)因素的第四波硅含量提升周期到來，帶來新市場(chǎng)新機(jī)遇。過去十年，半導(dǎo)體
臺(tái)灣半導(dǎo)體已經(jīng)崛起為全球半導(dǎo)體的核心晶圓制造基地。20世紀(jì)70年代，臺(tái)灣半導(dǎo)體從封測(cè)起家，技術(shù)引進(jìn)與自主
