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光模塊及光芯片的發(fā)展現(xiàn)狀 光模塊的核心元件是激光器芯片，光芯片及其封裝占到
針對有源模塊，我們一般按照傳輸速率，將10G以下速率產(chǎn)品稱為低速光模塊，10G及以上速率產(chǎn)品稱
數(shù)據(jù)中心光模塊2020年達50億美元。根據(jù)LightCounting預(yù)測100Gbps光模
參考中國報告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)測及十三五投資價值評估報告》 蘇州旭創(chuàng)成立于2008&n
數(shù)據(jù)流量爆發(fā)增長將推動光器件的升級擴容；預(yù)計到 2016 年 底，我國 LTE 基站將到達 293 萬個，基站光模塊的存量將達 3000 萬個以上，基站光模塊升級換代將帶來 高端光模塊較大市場增量；10G GPON 和 EPON 將成為接入網(wǎng)主流、100G 將向城域網(wǎng)下沉；400G 或于 2018 年在骨干網(wǎng)規(guī)模商用。
2016年中國光模塊需求快速增長 全球市場規(guī)模預(yù)測。2014 年基站天線市場規(guī)模增長近 200%，源于 4G 基站組網(wǎng)更密集和 2*2MIMO 技術(shù)的引入。預(yù)計 2016 年基站天線市場規(guī)模將達到 56 億元，與 2015 年持平。
