?低功耗芯片?是指設(shè)計(jì)上特別注重降低能耗的集成電路，這類芯片通常采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，如?CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝，以減少靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，從而延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命。
我國(guó)低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
為提升芯片供給能力，我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》提出鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G RedCap模組價(jià)格下降。
我國(guó)低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國(guó)家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動(dòng)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年9月 | 國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家能源局 | 關(guān)于加強(qiáng)新形勢(shì)下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導(dǎo)意見 | 提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強(qiáng)化電力產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動(dòng)制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動(dòng)低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場(chǎng)導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級(jí)汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長(zhǎng)壽命等關(guān)鍵問(wèn)題。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G RedCap模組價(jià)格下降。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵(lì)芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
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部分省市低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
我國(guó)各省市也積極響應(yīng)國(guó)家政策規(guī)劃,對(duì)各省市低功耗芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)氐凸男酒袠I(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如廣東省發(fā)布的《廣東省推動(dòng)新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》提出加快建設(shè)儲(chǔ)能控制芯片重大制造項(xiàng)目，大力發(fā)展新型儲(chǔ)能用高性能、低損耗、高可靠的絕緣柵雙極型晶體管功率器件及模塊，推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化推廣及應(yīng)用。
部分省市低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年4月 | 內(nèi)蒙古自治區(qū) | 全區(qū)一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)工作方案 | 按需打造圖像顯示處理器（GPU）、專用集成電路芯片（ASIC）等異構(gòu)計(jì)算能力，構(gòu)建存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)實(shí)施方案（2023—2025年） | 按需提升圖像顯示處理器、專用集成電路芯片等異構(gòu)計(jì)算能力，強(qiáng)化存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)實(shí)施方案（2023—2025年） | 鼓勵(lì)探索提供軟件即服務(wù)、數(shù)據(jù)即服務(wù)等高階服務(wù)，強(qiáng)化適配容器、服務(wù)網(wǎng)格、微服務(wù)、不可變基礎(chǔ)設(shè)施、聲明式應(yīng)用程序編程接口等云原生代表技術(shù)應(yīng)用，按需提升圖像顯示處理器、專用集成電路芯片等異構(gòu)計(jì)算能力，強(qiáng)化存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年5月 | 北京市 | 北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年） | 推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 江西省新能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年） | 鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)攻擊防護(hù)、漏洞挖掘、入侵發(fā)現(xiàn)、態(tài)勢(shì)感知、安全審計(jì)、可信芯片等安全技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的應(yīng)用，建立自主可控信息技術(shù)體系。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點(diǎn)推動(dòng)服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)?；?、集群化，帶動(dòng)建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)和政策協(xié)同，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024） | 實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng) |
| 2023年3月 | 廣東省 | 廣東省推動(dòng)新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 加快建設(shè)儲(chǔ)能控制芯片重大制造項(xiàng)目，大力發(fā)展新型儲(chǔ)能用高性能、低損耗、高可靠的絕緣柵雙極型晶體管功率器件及模塊，推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化推廣及應(yīng)用。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。 |
| 2023年10月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)商業(yè)航天發(fā)展打造空間信息產(chǎn)業(yè)高地行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年） | 針對(duì)地面與衛(wèi)星融合通信的新場(chǎng)景，開展場(chǎng)景智能識(shí)別、基于業(yè)務(wù)無(wú)感知的高可靠無(wú)縫切換等關(guān)鍵技術(shù)研究，研制滿足6G空天地一體化系統(tǒng)性能需求、低成本、低功耗的終端芯片及模組。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)行動(dòng)方案（2024-2027年） | 鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級(jí)芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計(jì)能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用等軟件開發(fā)，推進(jìn)應(yīng)用軟件與國(guó)產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。 |
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觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)低功耗芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報(bào)告（2024-2031年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場(chǎng)熱點(diǎn)，政策規(guī)劃，競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)，市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、市場(chǎng)商機(jī)動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。
本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。行業(yè)報(bào)告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國(guó)內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊(duì)，多年來(lái)已經(jīng)為上萬(wàn)家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、個(gè)人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報(bào)告，客戶涵蓋了華為、中國(guó)石油、中國(guó)電信、中國(guó)建筑、惠普、迪士尼等國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 低功耗芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
一、低功耗芯片行業(yè)相關(guān)定義
二、低功耗芯片特點(diǎn)分析
三、低功耗芯片行業(yè)基本情況介紹
四、低功耗芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購(gòu)模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、低功耗芯片行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)生命周期分析
一、低功耗芯片行業(yè)生命周期理論概述
二、低功耗芯片行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 低功耗芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、低功耗芯片行業(yè)的贏利性分析
二、低功耗芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、低功耗芯片行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球低功耗芯片行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲低功耗芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、亞洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、亞洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、亞洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第四節(jié) 北美低功耗芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、北美低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、北美低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、北美低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第五節(jié) 歐洲低功耗芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、歐洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、歐洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、歐洲低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界低功耗芯片行業(yè)分布走勢(shì)預(yù)測(cè)
第七節(jié) 2024-2031年全球低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)低功耗芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 政策環(huán)境對(duì)低功耗芯片行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第四章 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
三、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模解析
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)供應(yīng)特點(diǎn)
第四節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)需求情況分析
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)需求規(guī)模
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)需求特點(diǎn)
第五節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行機(jī)制
三、低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)低功耗芯片行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)低功耗芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國(guó)低功耗芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
一、細(xì)分市場(chǎng)一
二、細(xì)分市場(chǎng)二
第六章 2019-2023年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)集中度分析
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度影響因素分析
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價(jià)能力
三、購(gòu)買者議價(jià)能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
三、行業(yè)劣勢(shì)
四、行業(yè)機(jī)會(huì)
五、行業(yè)威脅
六、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會(huì)因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第八章 2019-2023年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)需求特點(diǎn)與動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)情況
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)特點(diǎn)分析
一、需求偏好
二、價(jià)格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 低功耗芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 低功耗芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)平均價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)平均價(jià)格趨勢(shì)分析
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)平均價(jià)格變動(dòng)的影響因素
第九章 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析
一、流動(dòng)資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤(rùn)規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響低功耗芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布的因素
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布
第二節(jié) 中國(guó)華東地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華東地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華東地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華中地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華中地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) 華北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）東北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）東北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第八節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第十一章 低功耗芯片行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu) 勢(shì)分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)劣勢(shì)分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第十二章 2024-2031年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析
一、低功耗芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)投資環(huán)境分析
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
三、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)投資增速預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測(cè)
一、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)
三、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
四、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測(cè)
五、中國(guó)低功耗芯片行業(yè)供需情況預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)盈利走勢(shì)預(yù)測(cè)
第十三章 2024-2031年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、低功耗芯片行業(yè)資金壁壘分析
二、低功耗芯片行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、低功耗芯片行業(yè)人才壁壘分析
四、低功耗芯片行業(yè)品牌壁壘分析
五、低功耗芯片行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 低功耗芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、低功耗芯片行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
二、低功耗芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、低功耗芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、低功耗芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)存在的問(wèn)題
第四節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)解決問(wèn)題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國(guó)低功耗芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國(guó)低功耗芯片行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價(jià)值
二、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
第二節(jié) 中國(guó)低功耗芯片行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、行業(yè)目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場(chǎng)選擇
三、區(qū)域市場(chǎng)的選擇
第三節(jié) 低功耗芯片行業(yè)營(yíng)銷策略分析
一、低功耗芯片行業(yè)產(chǎn)品策略
二、低功耗芯片行業(yè)定價(jià)策略
三、低功耗芯片行業(yè)渠道策略
四、低功耗芯片行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報(bào)告正文······
